隨著零售業和供應鏈行業需求的變化，擁有ARC認證的新一代RAIN RFID標籤(由Impinj M700 系列標籤芯片支持)的數量正持續成長。 隨著時間的遷移，市場上的零售需求正不斷的改變，COVID-19疫情的大流行以及隨之帶來的供應鏈挑戰使得零售商需重新考慮庫存管理的方式，以降低成本、將消費者個人資產保護自動化並確保得當的產品供應。與此同時，消費者的期望也受到COVID-19疫情的影響，如今，他們更傾向於安全且便捷的購物體驗。 由於上述原因，越來越多的RAIN RFID解決方案供應商正在為新一代標籤(由Impinj M700 系列標籤芯片支持)爭取ARC認證，當這些標籤通過ARC認證之後，就能夠滿足現今不斷增長的零售和供應鏈自動化需求。 目前與Impinj合作且已獲得ARC認證標籤的公司有 Avery Dennison, Checkpoint, Paragon, Boingtech, SML和 Tageos。整體來說，我們的合作夥伴已提供了領先RFID業界的44種ARC認證標籤，同時還採用了M700系列標籤芯片，且這項趨勢正不斷增長當中。 由

AML - 台灣國立高雄科技大學天線及微波工程實驗室成立於2000年，一直以來，AML專注於消費電子產品如: 手機和筆記本電腦等的天線設計。 2009 年，當時的AML正專注於高品質RFID標籤和讀寫器天線設計，與此同時，他們發現了 Voyantic 提供的解決方案。 在2009年之前，AML於chamber中測量標籤天線，但只能測量其天線增益和效益，這為AML帶來的一個挑戰 - 他們無法向委託公司提供標籤相關性能特性的資訊。為了解決這個問題，AML開始使用Voyantic的設備進行RFID產品測試和量測，並成功將台灣RFID標籤設計領域的發展推向另一個重要里程碑。 AML使用Voyantic Tagforamance的硬體設備和軟體來量測他們的UHF標籤設計是否符合委託公司所提供的規範，並能夠深入了解每個標籤的品質狀況。此外，AML在設計新標籤時，也使用了Tagformance進行研究和開發。 來自高雄科技大學的陸瑞漢教授說道: 「Tagformance的操作過程十分快速、可靠且準確，除了能夠應用在實驗室量測之外，他也能夠有效在實際環境中進行R

Bendurance彎曲壓力測試機與Tagsurance™ HF 或 Tagsurance™ UHF 標籤性能測試儀配合使用，可分析Inlay/標籤在一定壓力下重複彎曲運行後Inlay/標籤性能的變化，這是RFID Inlay/標籤供應商在設計和生產產品時需掌控的重要參數，譬如，Bendurance可用來分析比較不同Inlay/標籤在固定彎曲壓力下的壽命、分析不同材質對Inlay/標籤性能的影響、分析不同製程參數(機器)對Inlay/標籤可靠度影響。此外，終端RFID標籤用戶也可使用本產品進行標籤可靠度測試以確保標籤在使用時RF品質(讀距)的穩定性。 本影片將說明如何使用Bendurance進行Inlay測試，影片長度約9分鐘。 測試案例: 如您對本產品有任何疑問，歡迎連繫本公司。 #RFIDLaboratoryMeasurement #Bendurance #RFIDPerformanceTesting #RFIDInlayTesting #RFID實驗室量測 #RFID性能測試 #RFIDInlay測試

現今RAIN RFID(Passive UHF RFID，被動式超高頻無線射頻識別)技術、市場和全球法規的發展，使得RAIN RFID變得越來越有趣，我相信，借助RAIN RFID技術，工具製造等傳統產業將會進入一場數位革命。在本篇文章中，我將解釋為何現在正是工具產業開始採用RAIN RFID的好時機，以及該如何在工具產業導入RAIN RFID技術。 RAIN已經準備好了 2006年，IR DSRC擊敗了RFID技術，被應用在台灣高速公路的電子收費系統（ETC），六年後，即2012年，台灣的ETC系統又從IR DSRC技術轉換成UHF RFID技術，因為RFID技術的使用，高速公路收費系統從固定費率&人工收費變成多車道自由流的計程電子收費服務。台灣ETC應用案例就是市場如何隨著時間的演進，修正並選擇合適應用技術的最佳示例，如今，工具產業所面臨的選擇正與2006年ETC應用案例相似，我們希望工具產業一開始就可以選擇最合適的技術進行產業轉型。 2010年時，我已看到一些公司開始使用UHF RFID技術提供工具管理解決方案，坦白來說，那時候的我並不覺得

M700系列UHF RFID標籤晶片，其晶片靈敏度約是-23 dBm左右，本文將以Higgs 3晶片(約2010年上市產品)做為比較對象，以鏈路預算分析(Link Budget)方式來說明這兩款晶片在性能上(讀取距離)的差異。 目前各國對被動式UHF RFID應用所規範的最大輸出輻射功率並不一致，如以美國為例，UHF RFID讀寫器其最大允許輸出輻射功率為4W EIRP_36 dBi(包含天線的增益)。一般在應用時，使用者可以將讀寫器的輸出功率(Transmitted Power_Ptx)設定在30 dBm，然後外接一個6 dBi增益的天線(Antenna Gain_Gtx)，或是將讀寫器的輸出功率設定在28 dBm，在外接一個8 dBi增益的天線。總之，讀寫器的輸出功率加上天線的增益(dBi)不可超過36 dBm，不然就違反美國的法規。 自由空間路徑損耗Free Space Path Loss (FSPL) ，顧名思義即RF訊號強度在自由空間裡會隨著傳播路徑增加而衰減，以下面圖表為例，在920MHz頻段 (該頻段預計將會是未來UHF RFID

阻抗匹配 RFID天線與RFID晶片阻抗保持良好的匹配一直是UHF RFID標籤設計基礎，對天線設計人員而言，不同RFID晶片品牌和型號似乎都有其獨特的阻抗，這讓人感到很沮喪，因為這代表同款天線設計並無法直接套用到不同的RFID晶片上。另一方面，從晶片設計者的角度來看，RFID標籤天線永遠不會在自由空間中運行，標籤總是要附著或貼附在各種不同材料上，這也讓人感到很頭疼，因此晶片設計者必需考量到這個因素，調適晶片的阻抗以確保UHF RFID標籤在運行時得到最佳的性能。 眾所周知，阻抗調整並不一定都得永久固定不變，而是可以主動(actively)進行重新調整，在許多無線通信應用中都可看到類似案例。大約十年前，這項技術也被導入到UHF RFID中，最早跨入這領域的RFID公司是RFMicron，其Magnus®系列晶片中擁有所謂 "Chameleon技術”。這晶片裡有一個5-bit的寄存器 (register)，提供32種不同的連續的狀態，且寄存器的值是可以被讀取的，此外，最大寄存器的值並不代表晶片運行最佳狀態，而是表示晶片阻抗被調諧(tuned)了多少

因為COVID-19疫情, 全世界大多數的航空公司都將航班及購買新飛機的訂單取消了，或許短時間內，航太工業可能不再被視為RAIN RFID技術的熱門市場。不過，目前的疫情最終都會趨近緩和，航空公司還是會繼續購買更多飛機，當疫情緩和下來，再加上近期SAE已發布修訂版的AS5678B標準，航太工業勢必會更廣泛的使用RAIN RFID技術。 早在2015年，我就寫了一篇和航太工業相關的文章－航太工業UHF RFID標籤測試國際標準: SAE AS5678A for Aerospace RFID Tag。 "航太工業早在2006年時就意識到需要對使用在飛機上的RFID標籤進行標準化，當時，該領域的專家小組決定根據 SAE International制定標準，SAE AS5678 "用於飛機上的被動式RFID標籤”標準誕生了。該標準涉及許多不同的環境測試，以確保RFID標籤能夠承受飛機在飛行時的惡劣環境，Sun APT測試中心是第一個使用該標準來認證標籤的實驗室。 除了標籤環境測試外，該標準還制定了標籤的RF性能測試。SAE AS5678標準詳細描述了標籤

ARC前期符合性測試 (ARC Pre-compliance Testing)是要協助Inlay供應商在將RAIN RFID Tag送往美國奧本大學RFID實驗室測試前，能夠自行檢測Inlay是否有機會通過ARC特定類別(Category)測試。這問題的答案並不是簡單的YES或NO，因為在YES和NO之間存在著一些不確定因素和測試偏差。本影片將解釋這些不確定因素的由來，並說明如何將其最小化。本影片長度約12分鐘。 ARC RFID Lab所使用的測試儀器就是本公司所提供的Tagformance，如您對ARC測試有任何疑問，歡迎和本公司連繫。 #RFIDLaboratoryMeasurement #Tagformance #ARCTest #RFID實驗室量測

請觀賞7分鐘ETSI RED測試影片_RAIN UHF RFID標籤CE認證 今天要和各位分享的主題是 “出口UHF RFID標籤至歐洲 - 如何遵守歐盟新規 ETSI RED”。 什麼是ETSI? 它是歐洲電信標準化協會的縮寫，RED是無線電設備指令簡稱，該指令規定，所有出口至歐盟地區或在歐盟地區使用的無源UHF RFID標籤(即RAIN RFID標籤)都必須符合歐盟指令編號2014/53的規範。該指令是在2014年4月份發佈，並於2017年6月份正式實施。該指令是歐盟的法律，其目的是要確保不同無線電設備之間不受干擾，並有效的利用無線電頻譜和保護使用者的安全。各位也許會問，如果目前尚未通過RED測試的標籤是否就代表不能出口至歐盟地區呢! 我想這要看歐盟官方執行此一指令的意願和急迫性。既然RED指令已成為歐盟的法律，加上超高頻RFID技術在過去這幾年大量應用在各種不同生活領域，要落實RED指令規範只是時間上早晚的問題。 標籤製造廠該做什麼準備呢? 該指令是透過編號ETSI EN 302 208協調標準也就是Harmonized standards

本公Tagformance Pro量測系統從今年二月起即可支援意法半導體ST25TB系列所封裝成的RFID標籤，提供RFID標籤生產與開發廠快速、精準、專業的量測解決方案。ST25TB系列晶片主要的應用市場是交通票卡和活動用門票，標籤工作頻是13.56MHz，該晶片雖採用ISO 14443-2 Type B射頻通訊架構，但卻使用特殊的協議Proprietary Protocol，因此，一般14443-2 Type B讀寫器並無法讀取ST25TB標籤。 Tagformance Pro HF可以協助標籤工程師在開發ST25TB系列標籤時，量測標籤在實際運作下其工作頻率和標籤啟動功率(或是標籤啟動場強)的關係，或是量測標籤貼附在不同物品上時標籤工作頻率的變化等等，可縮短產品開發時間，並清楚掌握標籤性能。 標籤工程師可在操作界面上於COMMAND處選用ISO 14443B ST25TB指令，對標籤進行量測，下圖是同一張ST25TB標籤貼附在不同物品上時，其工作頻率和標籤啟動功率Transmit Power (dBm) 的關係。 標籤工程師也可以將