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Bendurance: RFID標籤可靠度測試_RFID Inlay and Label Reliability Test

Bendurance彎曲壓力測試機Tagsurance™ HFTagsurance™ UHF 標籤性能測試儀配合使用,可分析Inlay/標籤在一定壓力下重複彎曲運行後Inlay/標籤性能的變化,這是RFID Inlay/標籤供應商在設計和生產產品時需掌控的重要參數,譬如,Bendurance可用來分析比較不同Inlay/標籤在固定彎曲壓力下的壽命、分析不同材質對Inlay/標籤性能的影響、分析不同製程參數(機器)對Inlay/標籤可靠度影響。此外,終端RFID標籤用戶也可使用本產品進行標籤可靠度測試以確保標籤在使用時RF品質(讀距)的穩定性。


本影片將說明如何使用Bendurance進行Inlay測試,影片長度約9分鐘。



測試案例:

分析比較不同Inlay/Tag在固定彎曲壓力下的壽命
分析不同材質對標籤可靠度影響
分析不同製程參數(機器)對標籤可靠度影響

如您對本產品有任何疑問,歡迎連繫本公司。



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