Bendurance彎曲壓力測試機與Tagsurance™ HF 或 Tagsurance™ UHF 標籤性能測試儀配合使用，可分析Inlay/標籤在一定壓力下重複彎曲運行後Inlay/標籤性能的變化，這是RFID Inlay/標籤供應商在設計和生產產品時需掌控的重要參數，譬如，Bendurance可用來分析比較不同Inlay/標籤在固定彎曲壓力下的壽命、分析不同材質對Inlay/標籤性能的影響、分析不同製程參數(機器)對Inlay/標籤可靠度影響。此外，終端RFID標籤用戶也可使用本產品進行標籤可靠度測試以確保標籤在使用時RF品質(讀距)的穩定性。 本影片將說明如何使用Bendurance進行Inlay測試，影片長度約9分鐘。 測試案例: 如您對本產品有任何疑問，歡迎連繫本公司。 #RFIDLaboratoryMeasurement #Bendurance #RFIDPerformanceTesting #RFIDInlayTesting #RFID實驗室量測 #RFID性能測試 #RFIDInlay測試