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切換新款RAIN IC與Inlay天線設計 - 有捷徑嗎?

在過去幾個月我時常收到RFID標籤製造商諮詢如何將新款RAIN IC導入Inlay製程上,其實在過去幾年裡,IC供應商也曾不斷推出新IC,但這次諮詢的頻率似乎比往年多,諮詢內容大多圍繞在如何找到快速切換IC

的捷徑。

  • "如果我只改變 IC 而不改變天線設計,可以嗎?"

  • “如果我不想浪費時間在機器調置上,而快速進行生產,會有問題嗎?”

  • “是否有任何 IC可與其他型號IC ‘即插即用_plug and play’?”

我雖然對這些問題很感興趣,但我當下無法提供立即的協助,所以我試著和我的同事Juho Partanen & Jesse Tuominen討論這個議題,並開始做了一些資料蒐集和研究。

Impinj M750 and Monza R6 IC 大小差異

我與 Juho & Jesse 一起編寫了一份白皮書_Switching from One RAIN RFID IC to Another,概述了從一個 IC 切換到另一個 IC 的過程和關鍵考慮因素。


Switching-ICs-White_Paper_Voyantic_2021-07S
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切換 IC 過程和關鍵考慮因素

請先參考IC供應商提供的訊息,譬如:

  • 晶片規格書 IC Datasheets

  • 天線設計案例 Reference antenna designs

  • 產業指南 Industrialization guides

有些資訊是不公開的,可向 IC 供應商尋求協助。

  • 首先驗證 IC 功能的適用性: 如果你只需要使用 96bit EPC,幾乎所有IC皆能滿足此一需求,但有些IC提供許多額外功能,譬如: 更多的EPC容量、不同容量的使用者記憶區、或是支援各種可選(optional)的EPC gen2指令。

  • 接下來專注於生產相關事項: 調整IC貼合機(綁定機)相關參數,以確保新晶圓能在綁定機上順利運作,ACP異方性導電膠的選用可能也會花一些時間,再來就是要確認IC綁定後的可靠度和耐用性。

  • 確認生產設備和材料沒問題後,下一個重點就是天線設計: 如要將新IC的性能充分發揮,基本上天線就必須重新設計,建議先參考IC供應商提供的天線設計案例,再依需求調整,讓天線和IC達到最佳匹配。

  • 產品品質管控: 新一代IC尺寸越來越小,這對製程的精準度要求也會提高,Inlay製造廠需善用測試工具,將生產品質數據化,譬如、Inlay性能的差異,如此,才能修正設備的生產參數或是原物料。


如有任何疑問,歡迎連繫本公司。



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