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如何生產出優質RAIN RFID Inlay: 綁定機製程與ACP膠劑對晶片連結天線的影響




RAIN RFID 標籤生產過程的第一步是將 RAIN IC(晶片)連接到天線,形成 RFID Inlay。兩個組件組合在一起有多難?在RAIN RFID產業的前輩們都知道這在過去是多麼困難,但幸運的是,科技在過去 10 年裡取得了巨大進步。


晶片和天線連結製程中包括了許多製程變數都會對RFID Inlay的品質和性能產生影響,此外,晶片尺寸也不斷縮小,這對製造流程的精度要求更高。要在RAIN RFID行業取得卓越成就,需要具備多方面的學科專業知識,並和 IC、ACP 和機器供應商密切合作。


在本次網路研討會中,來自 Impinj 和 Delo 的演講嘉賓概述了 IC 連接製程、影響Inlay品質的變數以及如何在生產過程中使用 IC 製造配方(manufacturing recipes),另外我們也會說明如使用Voyantic Tagsurance 3進行Inlay品質控制。


請點選以下連結,並輸入連繫資料後即可觀賞網路研討視頻。

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