在過去幾個月我時常收到RFID標籤製造商諮詢如何將新款RAIN IC導入Inlay製程上，其實在過去幾年裡，IC供應商也曾不斷推出新IC，但這次諮詢的頻率似乎比往年多，諮詢內容大多圍繞在如何找到快速切換IC 的捷徑。 "如果我只改變 IC 而不改變天線設計，可以嗎？" “如果我不想浪費時間在機器調置上，而快速進行生產，會有問題嗎?” “是否有任何 IC可與其他型號IC ‘即插即用_plug and play’？” 我雖然對這些問題很感興趣，但我當下無法提供立即的協助，所以我試著和我的同事Juho Partanen & Jesse Tuominen討論這個議題，並開始做了一些資料蒐集和研究。 我與 Juho & Jesse 一起編寫了一份白皮書_Switching from One RAIN RFID IC to Another，概述了從一個 IC 切換到另一個 IC 的過程和關鍵考慮因素。 切換 IC 過程和關鍵考慮因素 請先參考IC供應商提供的訊息，譬如: 晶片規格書 IC Datasheets 天線設計案例 Reference antenn

Tagsurance UHF (或HF)主要是用來安裝在RFID生產設備上進行Inlay/Label射頻性能一致性測試 (RF Performance Consistency Test) ，有別於一般商用讀寫器只能進行功能性 Go/No Go測試，Tagsurance可在寬頻(800MHz-1100MHz)條件下，快速的將弱標或是性能較差的Inlay/Label從製程中挑出來，以確保出貨標籤性能(或讀取距離)的一致性。 在過去幾年裡，我偶而會收到標籤製造商客戶詢問 "如何在生產線上將RFID標籤品質(性能)的差異最小化"，經和芬蘭同事討論後，我們特別編寫了這一篇Application Note_How to Minimize Quality Variation in Smart Label Manufacturing，希望會對您及貴 司在生產RFID標籤時有所助益。 如有任何疑問，歡迎連繫本公司。 #RFIDInlayProductionTesting #RFIDLabelProductionTesting #Tagsurance #RFIDIn

隨著這兩年來超高頻UHF RFID技術大量應用於服飾零售業，電子標籤供應商為了提高產品良率和競爭力，已意識到使用傳統超高頻讀取器或模組UHF Reader/Module進行檢測電子標籤品質的方式已無法滿足市場和客戶的要求。傳統讀取器雖具有價格上的優勢，但其檢測功能基本上只限定在GO/NO GO測試，換句話說就是只能檢測RFID晶片是否和天線已連接好，但無法精準的篩選掉性能不好Weak/Poor Quality的電子標籤。 覆晶封裝機 Flip Chip Bonding Machine 當覆晶封裝設備將RFID晶片和天線連接後，電子標籤性能Tag Performance基本上就已確定，電子標籤的性能首先取決於天線的設計Tag Antenna Design以及天線阻抗Antenna Impedance是否和晶片阻抗Chip Impedance相互匹配，另一影響電子標籤性能一致性Performance Consistency的重要因素就是生產過程中所產生的變異，這包含原物料品質、製程參數、機器設備穩定性等。 製程中即時監控 Real-Time Proc

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