日期: 2011/08/12

台灣積層工業股份有限公司 TAIWAN LAMINATION INDUSTRIES, INC.

產品: RFID i-pack 智慧袋 、RFID e-pack 數碼袋
地址: 中壢市新北園路11號
網址: http://www.twn-lami.com.tw
電話: (03) 462 6789


台灣積層整合軟性包裝與RFID無線射頻辨識系統的應用，成功開發應用於一般塑料結構的「i-pack」（智慧袋），及具金屬成分結構（如鋁箔或電鍍鋁箔）的「e-pack」（數碼袋），除獲美、台發明專利外，也獲得四個台灣商標與兩個大陸商標，另尚有數個專利正在審核中。且在經濟部工業局主辦的「2010 ICT產品加值服務秀」競賽中，獲「居家生活產品組」評審的肯定，這是國內首創將RFID應用在軟性包裝材料的廠商。

「e-pack」即是將UHF RFID 天線設計與嵌入整合到包裝袋結構中，以大幅降低RFID的應用成本，可視為軟性包裝業界的先驅，提升軟性包裝的附加價值。且透過目前熱門的物聯網話題，具體實現軟性包裝袋在RFID中ITEM LEVEL的應用，擴大物聯網的應用範疇。

資料來源: 台灣積層